TIG™780-56导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类散热产品要优越很多。

最小熱阻系列:
》0.007℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 
》环保无毒

適用於:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能中央处理器及显卡处理器

》自动化操作和丝网印刷

TIG™780-56系列特性表
产品名称	TIG™780-56	测试方法
颜色	灰	目视
结构&成分	金属氧化物矽油
黏度	2100K cps @.25℃	Brookfield RVF,#7
比重	29g/cm3
使用温度范围	-49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃	*****
挥发率	0.18%/200℃@24hrs	*****
导热率	5.6 W/mK	ASTM D5470
热阻抗	0.007℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa)	ASTM D5469

包装:
TIG™780系列可分装于1公斤(品脱罐)，3公斤(夸脱罐)，10公斤(加仑罐)，客户也可装入注射筒以便自动化操作。